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韩江龙;
江苏中电华威电子股份有限公司;
机译:日本电子封装学会光电路封装技术研究组
机译:从印刷电路板到多合一封装
机译:1封装2个电路1东芝器件和存储耐压100V MOSFET
机译:通过超临界CO_2-HFIP辅助溶剂系统制备TGF-β_3封装的PLCL支架
机译:蓝藻蓝藻的光生物产氢。 PCC 6803封装在溶胶凝胶法处理的二氧化硅中。
机译:56-单环氧维生素A乙酸酯56-单环氧维生素A醇56-单环氧维生素A醛及其相应的58-单环氧(呋喃类)化合物的制备及性能
机译:高速逻辑集成电路器件的高密度封装技术研究
机译:微电子封装的热阻。第1部分:mIL-sTD-883的推荐方法1012(热特性)。第2部分。热测试封装和mIL-m-38510封装的分析和实验数据摘要。
机译:制造具有第二封装基板的半导体多封装模块的方法,该第二封装基板具有结合到第一封装基板的裸露的金属层导线
机译:半导体封装的电路板,安装在同一封装上的半导体封装,以及具有相同封装的半导体模块
机译:用于光电组件的封装系统,其包括至少第一封装和第二封装,以及包括这种封装系统的光电组件
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