ULSI电路封装用环氧封装料制备技术研究

摘要

cqvip:1课题研究情况概述江苏中电华威电子股份有限公司承担的国家863计划课题“ULSI电路封装用环氧封装料制备技术研究”，课题编号：2002AA321340，该课题属超大规模集成电路配套材料专项，于2002年12月经国科发财字【2002】431号文批准立项。一年多来，在国家科技部、ULSI配套材料专项办公室等领导部门的大力扶持与正确指导下，