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化学机械研磨; 使用寿命; 缺陷率; 设计目标; 化学组成; 精确控制; 孔结构; 阻挡层;
机译:化学机械抛光中垫粗糙度尺度化学机械协同作用的物理基于型号
机译:机械研磨与化学辅助机械抛光以及化学气相沉积(CVD)金刚石平面化的比较
机译:柔性纤维调节剂,用于抛光垫的精细调节及其在化学机械抛光中的评价:SUS-FFC验证软氨基甲酸酯泡沫垫及PEEK-FFC的建议
机译:抛光垫抛光垫电化学机械抛光平整度研究
机译:使用总体平衡模型对化学机械抛光中的垫磨损和垫修整进行建模。
机译:超声化学机械抛光与超声研磨相结合的单晶碳化硅晶片材料去除及表面生成研究
机译:研磨和研磨:两种高效的方法在无溶剂磷钼酸催化和机械化学合成中的CCIS-4- amido-N-YL-2-甲基 - 四氢喹啉
机译:均相介质研磨:由可锻和韧性金属制备的功能化纳米粒子的反应物辅助机械化学合成。
机译:用于具有固定研磨垫的化学机械抛光的钨层化学机械抛光溶液以及使用固定研磨垫的钨化学机械抛光方法
机译:使用固定研磨垫和铜层化学机械抛光液的铜化学机械抛光工艺,特别适用于使用固定研磨垫的化学机械抛光
机译:使用固定研磨垫和钨层化学机械抛光液的钨化学机械抛光工艺,特别适用于使用固定研磨垫的化学机械抛光
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