克服铜合金零件点焊时镀银层脱落的工艺方法

摘要

以锌白铜材料为基体的继电器支架零件表面电镀10μm银层,经点焊后,焊点周围镀银层起皱、起泡或脱落,通过对缺陷产生的原因的分析,在电镀工艺上将氰化镀铜时间由5min缩短至1min,电流密度由0.5A/dm~2减少到0.3A/dm~2以减少渗氢量,氰化镀银前又增加了预镀银工序,提高镀银层与基体金属的结合力,又从生产实际出发改进镀银层结合力的检验方法,完全消除了点焊后银层脱落的缺陷。