GIS绝缘盆导体镀银层脱落失效分析

摘要

通过扫描电镜、能谱分析等方法,对铝合金导体镀银层起泡、脱落现象进行了分析.结果发现,脱落位置位于基体与镀层之间,而非过渡铜和镀银层之间,在结合面上存在A1等的氧化物,最后认为镀前处理工艺不当和环境因素是该镀层失效的主要原因,并提出相应的建议和处理办法.