机译:制造用于在其中形成有凹入部分的绝缘层上形成含金属元素的层的半导体器件的制造方法,包括其中形成有凹入部分的绝缘层和在其中形成有凹入部分的绝缘层上的半导体层的半导体器件
公开/公告号US9245847B2
专利类型
公开/公告日2016-01-26
原文格式PDF
申请/专利权人 TOKYO ELECTRON LIMITED;
申请/专利号US201414510388
申请日2014-10-09
分类号H01L23/532;H01L21/02;H01L21/3105;H01L21/768;C23C16/06;C23C16/40;C23C16/455;C23C16/46;C23C16/50;H01L21/67;C23C16/04;C23C16/56;
国家 US
入库时间 2022-08-21 14:29:18