公开/公告号CN111618094B
专利类型发明专利
公开/公告日2021-05-07
原文格式PDF
申请/专利权人 太原晋西春雷铜业有限公司;
申请/专利号CN202010332336.3
申请日2020-04-24
分类号B21B3/00(20060101);B21B45/02(20060101);B21B37/56(20060101);B24B29/00(20060101);B24B27/00(20060101);
代理机构14100 太原科卫专利事务所(普通合伙);
代理人朱源
地址 030008 山西省太原市尖草坪区大同路652号
入库时间 2022-08-23 11:44:58
机译: 铜合金化学镀银的解决方案及其生产方法
机译: 铜合金化学镀银的解决方案
机译: 用于半导体线的无电镀银解决方案,一种使用相同的方法获得无凹痕或裂纹的致密的银镀层的无电镀覆方法以及由相同的方法制备的银镀层