无铅PBGA用含铅焊膏焊接的工艺研究

摘要

以典型航天计算机复杂印制板为研究对象,采用共晶Sn～Pb焊膏,焊接焊球合金为Sn-Ag-Cu的塑封BGA.研究了最高温度240℃,液相线以上时间60～90s的无铅曲线以及最高温度215℃,液相线以上时间60～90s的传统有铅曲线下混合焊接的工艺性及焊点形态.试验发现用共晶Sn-Pb焊接Sn-Ag-Cu BGA在工艺上是可行的,但是最高温度不要低于215℃,200℃以上时间高于70s.