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机译:焊接气氛对SN4.0AG0.5CU(重量%)无铅焊膏和各种基材之间的润湿性的影响
University of Minho;
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Bosch Car Multimedia;
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University of Minho;
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atmosphere; Pb-free solders; surface finishing; wettability;
机译:焊接气氛对SN4.0AG0.5CU(重量%)无铅焊膏和各种基材之间的润湿性的影响
机译:铜基板上润湿的Sn-9Zn-xAg无铅焊料的可焊性和金属间化合物的形成
机译:在甲酸气氛下用于无流动焊接的SN-3.0AG-0.5CU焊料/ eng基板的润湿性,界面反应和冲击强度
机译:N_2气氛对回流焊过程中无铅焊膏污染的影响
机译:低温SNBI焊膏的工艺,强度和微观结构分析混合无铅焊球
机译:通过激光引导的超细俯仰电子元件组装的激光诱导的前进转印的环保无铅焊膏印刷
机译:无铅复合粉末焊锡膏的制备及无铅焊点可靠性研究