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孙义传; 徐政;
不详;
陶瓷基板; 烧结; 收缩控制; 电子陶瓷;
机译:低温共烧陶瓷基板用玻璃陶瓷的制备,表征和烧结
机译:四个关键工艺变量对低温共烧陶瓷基板尺寸收缩的影响
机译:低温共烧陶瓷基板中的多层双带通滤波器,用于超宽带应用
机译:使用Ag和AgPd导体进行倒装芯片接合的零X-Y收缩低温共烧陶瓷基板
机译:用于多层低温共烧陶瓷微流体系统的高性能压电材料和器件
机译:超低温共烧陶瓷基板下一代微波应用的低残留碳
机译:具有嵌入式电容器的低温共烧多层陶瓷基板。
机译:烧制条件对低温共烧陶瓷基板的厚膜微观结构和焊点强度的影响
机译:低温共烧陶瓷材料,低温共烧陶瓷体和多层陶瓷基板
机译:低温共烧陶瓷和多层陶瓷基板的烧结体
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