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X-Y方向零收缩低温共烧陶瓷基板的研究

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本文研究X-Y方向零收缩低温共烧陶瓷(LTCC)基板,用于倒装焊芯片组装.常规烧结收缩LTCC基板内、外层导体桨料可直接用于零收缩ITCC基板,为了和零收缩LTCC基板更好的匹配,研究了新的通孔浆料,改善了通孔金属与基板瓷体之间微裂纹.基板表面采用薄膜金属化能更好的满足倒装焊芯片对细间距的要求.

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来源
《2001年全国电源技术应用研讨会,2001年全国电子元器件应用研讨会》|2001年|247-249|共3页
会议地点北京
作者
董兆文;
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作者单位

中国电子学会;

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会议组织
正文语种
原文格式 PDF
中图分类半导体集成电路（固体电路）;制造工艺;
关键词
低温共烧; 基板; 倒装焊芯片组装; 陶瓷基板; LTCC;
入库时间 2022-08-17 10:20:59

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