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电子元件覆锡铜引线的腐蚀机制

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电子元件覆锡铜引线的可焊性常因储存时间的延长而大大恶化.本文通过金相、XPS、电池断路电位和润湿性测定等方法判断可焊性恶化的机制是:铜—锡金属间化合物η相(Cu6Sn5)微晶向锡表面扩散,与锡形成微电池对,遇到空气中的水份与酸气氛构成电化腐蚀所致.

著录项

来源
《物理化学学报》|2002年第3期|P.223-227|共5页
作者
高苏; 张启运;
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作者单位

北京大学化学与分子工程学院;

北京100871;

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原文格式 PDF
正文语种 chi
中图分类金属腐蚀理论;
关键词
电子元件引线; 可焊性; 热浸锡; 电镀锡; 铜锡金属间化合物; 电化学腐蚀; 腐蚀机制; 覆锡铜引线;

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