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一种在铁基LED引线支架表面沉积铜+铜-锡复合涂层的工艺

摘要

本发明一种在铁基LED引线支架表面沉积铜+铜-锡复合涂层的工艺属于表面工程技术领域。并公开了一种在铁基LED引线支架表面沉积铜+铜-锡复合涂层的工艺,它是利用磁控溅射镀或多弧离子镀或射频溅射镀技术,在铁基引线支架表面首先沉积一定厚度的纯铜,之后,再沉积一层铜-锡合金,形成铜+铜-锡合金复合涂层。该技术可替代原来电镀铜,再电镀银的引线支架,具有导电、散热、防氧化、防潮、可焊性等方面的优良性能,涂层附着力好,制造成本低,彻底解决了电镀存在的环境污染问题。

著录项

  • 公开/公告号CN104109832A

    专利类型发明专利

  • 公开/公告日2014-10-22

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 桂林电子科技大学;

    申请/专利号CN201410349438.0

  • 申请日2014-07-22

  • 分类号C23C14/16;

  • 代理机构桂林市华杰专利商标事务所有限责任公司;

  • 代理人罗玉荣

  • 地址 541004 广西壮族自治区桂林市七星区金鸡路1号

  • 入库时间 2023-12-17 01:14:57

法律信息

  • 法律状态公告日

    法律状态信息

    法律状态

  • 2018-04-17

    发明专利申请公布后的驳回 IPC(主分类):C23C14/16 申请公布日:20141022 申请日:20140722

    发明专利申请公布后的驳回

  • 2014-11-26

    实质审查的生效 IPC(主分类):C23C14/16 申请日:20140722

    实质审查的生效

  • 2014-10-22

    公开

    公开

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