法律状态公告日
法律状态信息
法律状态
2018-04-17
发明专利申请公布后的驳回 IPC(主分类):C23C14/16 申请公布日:20141022 申请日:20140722
发明专利申请公布后的驳回
2014-11-26
实质审查的生效 IPC(主分类):C23C14/16 申请日:20140722
实质审查的生效
2014-10-22
公开
公开
机译: 锡涂层铜粉和使用锡涂层铜粉的复合导电浆料
机译: 银复合涂层铜粉,生产银复合涂层铜粉的方法,用于存储银复合涂层铜粉和使用银复合涂层铜粉的导电性糊剂的方法
机译: 浸浴用于在铜表面沉积锡涂层