熔融Cu55团簇在Cu（010）表面上凝固过程的分子动力学模拟

摘要

采用基于嵌入原子方法的分子动力学，模拟了熔融Cu55团簇在Cu衬底（010）表面上以两个不同降温速率降温过程中结构的变化．模拟结果表明，降温速率对团簇结构的变化有很大影响．较快的降温速率使得降温过程中团簇原子具有较低的能量；较慢的降温速率有助于高温时位于衬底内的原子向衬底表面扩散，排列形成面心立方结构．