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张金松; 吴懿平; 王永国; 陶媛;
上海大学机电工程与自动化学院,上海200072;
华中科技大学材料科学与工程学院,武汉430074;
集成电路; 微互连; 热迁移;
机译:三维集成电路中无铅倒装芯片焊点与微凸点之间的热迁移行为比较:凸点高度效应
机译:集成电路的亚微米互连特征中的电迁移
机译:应力,电和热迁移引起的表面扩散导致互连线中晶间微裂纹的数值模拟
机译:微凸点互连中的电迁移和热迁移以实现3D集成
机译:三维集成电路中微互连的热机械可靠性:建模和仿真。
机译:具有无通孔多层金属互连的高度堆叠3D有机集成电路
机译:应力和电迁移对三维集成电路微凸点微观结构演变的影响
机译:用于陶瓷网格阵列集成电路的微线圈弹簧互连
机译:热迁移容器结构,集成电路,形成热迁移容器结构的方法以及形成集成电路的方法
机译:互连结构(具有改善的电迁移电阻的集成电路互连结构)
机译:用于形成互连结构的热处理,该互连结构具有减小的电迁移和应力迁移和/或电阻率
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