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顾页;
中国电子学会;
薄膜;
机译:狭窄集成电路互连中电迁移过程中空隙形核的动态模拟
机译:电迁移引起的三维集成电路封装中的无铅微凸点失效
机译:IC互连结构中电迁移失效的数值模拟
机译:大规模集成中互连的电迁移模拟
机译:微波评估高级互连中的电迁移敏感性
机译:模拟微结构对互连电迁移引起的失效的影响
机译:含有sc的al薄膜互连中的电迁移失效机理
机译:集成电路包括互连和制造方法,该互连包括用于缓解电迁移的图案
机译:包括互连的集成电路及其制造方法,该互连包括设置为减轻电迁移的图案形状和/或通孔。
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