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毛吉峰; 李征帆; 曹毅; 徐勤卫;
上海交通大学电子工程系,上海,200030;
兰召斯Pade逼近; 微分求积法; 部分元等效电路; 渐近波形估值;
机译:封装的自由空间内部MCM光学互连系统的光机械蒙特卡罗公差研究
机译:基于0.25μmCMOS,MCM-C和光学WDM互连的640-Gb / s高速ATM交换系统
机译:高速VLSI器件的封装和互连寄生效应的不同电测量技术
机译:高级电子封装中高速互连的快速电磁建模。
机译:基于NiFe的互连纳米线网络中的大自旋相关热电效应
机译:集成电路封装中高速互连电气设计和分析的高效方法
机译:具有区域互连mCm封装的Gaas RIsC微处理器的设计优化
机译:利用引线框进行电气互连的多芯片模块(MCM)功率四方扁平无引线(PQFN)半导体封装
机译:多芯片模块(MCM)电力四方扁平无铅(PQFN)半导体封装,利用引线框架进行电气互连
机译:多芯片模块(MCM)电力四方扁平无铅(PQFN)半导体封装,利用引线框架实现电气互连
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