State University of New York at Binghamton;
机译:包装材料对低介电常数键合堆叠倒装芯片Csp可靠性测试的影响
机译:经受周期性弯曲的堆叠式CSP的板级可靠性
机译:PoP:EMS关于组装,返工和可靠性的观点
机译:无铅包装堆叠堆叠CSP组件
机译:堆叠式PCB SMT组件的返工方法。
机译:晶圆级底部填充对热循环测试过程中超薄芯片堆叠式3D-IC组件微凸点可靠性的影响
机译:返工过程技术和CSP的可靠性评估。
机译:具有4,000个极端温度循环的底部填充的Csp组件的可靠性