Rensselaer Polytechnic Institute;
机译:利用芯片对晶圆键合实现最终超级芯片集成的新型三维集成技术
机译:一种新颖的芯片到晶片(C2W)三维(3D)集成方法,使用模板进行精确对准
机译:使用基于传输堆叠的芯片对晶圆3D集成的通孔TSV形成的自组装和静电载体技术
机译:采用混合自组装和静电临时粘合的新型芯片到晶圆3D集成技术
机译:通过低温芯片对晶圆键合将铟镓砷MSM阵列与硅平台进行3D集成。
机译:灵活的无线生物医学应用程序的3D系统集成技术
机译:用于3D集成中芯片到晶圆对准的苯并环丁烯(BCB)模板的设计和验证
机译:陷阱离子与超导Qubit技术的三维集成。