公开/公告号CN107665843B
专利类型发明专利
公开/公告日2021-11-05
原文格式PDF
申请/专利权人 英飞凌科技股份有限公司;
申请/专利号CN201710630502.6
申请日2017-07-28
分类号H01L21/673(20060101);H01L21/68(20060101);H01L21/02(20060101);
代理机构11227 北京集佳知识产权代理有限公司;
代理人丁永凡;张春水
地址 德国瑙伊比贝尔格市
入库时间 2022-08-23 12:45:58
机译: 晶片盒,晶片堆叠辅助装置,晶片载体,晶片运输系统,用晶片装载晶片盒的方法以及从晶片盒中取出晶片的方法
机译: 晶片盒,晶片堆叠助剂,晶片载体,晶片传送系统,用晶片装载晶片盒的方法以及从晶片盒取出晶片的方法
机译: 晶片盒,晶片堆叠助剂,晶片载体,晶片输送系统,晶片晶片装载方法和晶片晶片去除方法