机译:使用基于传输堆叠的芯片对晶圆3D集成的通孔TSV形成的自组装和静电载体技术
机译:利用芯片对晶圆键合实现最终超级芯片集成的新型三维集成技术
机译:多芯片减薄技术,临时粘接,用于多芯片到晶圆3D集成
机译:采用混合式自组装和静电临时粘接的新芯片到晶圆3D集成技术
机译:通过低温芯片对晶圆键合将铟镓砷MSM阵列与硅平台进行3D集成。
机译:带有毛细管自组装的氧化物-氧化物热压直接键合技术用于多芯片至晶圆异质3D系统集成
机译:具有毛细管自组装的氧化物氧化物热压直接键合技术,用于多芯片到晶片的异构3D系统集成