Stevens Institute of Technology.;
机译:用MEP流体力学模型对晶体加热半导体耦合电子器件和电路的数值模拟。
机译:通过蒙特卡洛和流体动力学模拟在纳米级半导体器件中产生和传输热量
机译:半导体器件流体力学模型中冲击波现象的数值模拟
机译:半导体器件流体动力学模拟的热扩散系数解析表达式
机译:使用具有不同迎风分裂方案的流体动力学模型对半导体器件进行数值模拟。
机译:球形谐波扩展方法在半导体器件仿真中的最新进展综述
机译:半导体器件的全热流体动力学模型及其在III–V HBT仿真中的应用
机译:用于模拟非均匀半导体器件的非抛物线流体动力学配方