A Thermal-Fully Hydrodynamic Model for Semiconductor Devices and Applications to III–V HBT Simulation

机译：用于半导体器件的热完全流体动力学模型及其在III-V HBT仿真中的应用

机译：III-V型化合物半导体器件中的可靠性问题：光学器件和基于GaAs的HBT

机译：用MEP流体力学模型对晶体加热半导体耦合电子器件和电路的数值模拟。

机译：基于InP的HBT的热耦合流体动力学模拟

机译：使用具有不同迎风分裂方案的流体动力学模型对半导体器件进行数值模拟。

机译：第三本书：医疗领域的科学研究应用：建模与仿真

机译：动力学通量矢量分裂方法在求解半导体器件多维流体动力学模型中的应用

机译：用于设计半导体器件的仿真模型，用于模拟半导体器件的设计的装置，用于模拟半导体器件的设计的方法，存储用于模拟半导体器件的设计的程序的计算机可读记录介质，半导体器件以及制造半导体的方法设备

机译：半导体器件设计的仿真模型，散热噪声分析方法，仿真方法和仿真设备

机译：用于模拟模具中流体力学熔体的设备模型