State University of New York at Stony Brook.;
机译:水性悬浮聚合过程的建模和实验研究。 3.传质和单体溶解度影响
机译:扇形晶圆级包装翘曲的模拟和实验研究:制造工艺和优化设计的影响
机译:IC.IDO作为显示加工过程的工具。计算机辅助制造和虚拟现实之间的逻辑接口
机译:扇出晶圆级封装的晶圆翘曲研究:有限元建模和实验验证
机译:多阶段晶圆制造工艺的变化建模,分析和控制。
机译:基于FluidFM的局部电化学微添加剂制造技术的建模与实验研究。
机译:晶圆边缘轮廓对STI-CMP工艺性能的影响:基于FEM分析计算的晶片表面压力(机器元件,设计和制造)