State University of New York at Buffalo.$bCivil, Structural and Environmental Engineering.;
机译:交流电对无铅焊料合金电迁移和热迁移的破坏机理:实验研究
机译:脉冲直流下无铅焊点的电迁移损伤机理:计算模型
机译:低银无铅焊料在压缩剪切载荷作用下动态力学行为的实验和数值研究
机译:无铅纳米电子焊点中热迁移的实验研究
机译:无铅锡银铜和共晶锡铅倒装芯片焊点中的电迁移和热迁移。
机译:通过激光引导的超细俯仰电子元件组装的激光诱导的前进转印的环保无铅焊膏印刷
机译:基于经典和损伤力学的模型,用于无铅焊料互连
机译:铋铅和铋锡与锡铅作为交替焊料合金的比较。总结报告。