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摘要
第1章 绪论
1.1 次表面成像需求
1.1.1 纳米电子器件次表面定位与结构检测
1.1.2 材料纳米缺陷检测
1.1.3 复合材料中掺杂材料三维分布
1.2 SPM次表面成像技术及发展现状
1.2.1 扫描微波显微镜
1.2.2 扫描电容显微镜
1.2.3 声学原子力显微镜
1.2.4 静电力显微镜
1.2.5 不同SPM次表面成像技术比较
1.3 论文主要内容
1.4 本章小结
第2章 KPFM次表面成像影响因素及参数优化
2.1 KPFM次表面成像分析方法
2.1.1 KPFM的工作原理
2.1.2 理论分析模型
2.1.3 有限元分析模型
2.2 理论模型与有限元模型的比较
2.2.1 2D有限元模型
2.2.2 理论计算结果与有限元计算结果的对比
2.2.3 探针与样品间距及聚合物相对介电常数
2.2.4 颗粒的尺寸与位置
2.3 KPFM零维填充材料次表面成像影响因素
2.3.1 针尖与样品间距、针尖半径和锥角的影响
2.3.2 颗粒的掩埋深度与尺寸的影响
2.4 KPFM一维填充材料次表面成像影响因素
2.4.1 材料长度的影响
2.4.2 一维填充材料局部空间取向的影响
2.5 本章小结
第3章 聚合物复合材料样品制备及KPFM实验分析
3.1 聚合物复合材料样品制备方法及制备
3.2 KPFM次表面成像实验及结果分析
3.3 本章小结
第4章 聚合物复合材料三维重构方法
4.1 聚合物内部零维掺杂材料的三维重构
4.1.1 颗粒尺寸与掩埋深度重构
4.1.2 有限元仿真计算
4.1.3 颗粒尺寸与掩埋深度重构方法
4.2 聚合物内部一维掺杂材料的三维重构
4.2.1 一维掺杂材料长度的重构
4.2.2 一维掺杂材料半径与掩埋深度的重构
4.2.3 一维掺杂材料半径与掩埋深度的重构方法
4.3 本章小结
第5章 KPFM与CR-AFM次表面成像对比
5.1 KPFM与CR-AFM对比分析
5.2 有限元计算与实验分析
5.3 本章小结
第6章 总结与展望
6.1 本文工作总结
6.2 下一步工作展望
参考文献
致谢
在读期间发表的学术论文与取得的研究成果