声明
第一章 绪论
1.1引言
1.2 LED的发光原理
1.3 LED发光源结构
1.4 LED显示的实际应用
1.5 LED有关指标与技术参数
1.5.1电学特性
1.5.2光学特性
1.6 LED可靠性研究
1.6.1可靠性的定义
1.6.2可靠性度量标准
1.6.3可靠性研究现状
1.7 课题研究目的与内容
第二章 LED芯片失效模式及分析方法研究
2.1引言
2.2 LED芯片失效的模式与机制
2.3 LED芯片失效分析方法
2.3.1 失效分析概论
2.3.2 失效分析方法及手段
2.4 本章小结
第三章 AlGaInP基LED芯片的失效分析研究
3.1引言
3.2 红光LED芯片终端失效表征
3.2.1芯片因素引起的失效表征
3.2.2 封装因素引起的失效表征
3.3户外显示红光LED失效分析
3.3.1 实验样品
3.3.2 实验仪器
3.3.3 实验方案
3.3.4 封装体光电参数测试
3.3.5 芯片表面形貌观察及电性分析
3.3.6 芯片失效机制分析
3.4户内显示红光LED失效分析
3.4.1 实验样品
3.4.2 实验仪器
3.4.3 实验方案
3.4.4封装体光电参数测试
3.4.5芯片表面形貌观察及电性分析
3.4.6芯片失效机制分析
3.5 本章小结
第四章 红光倒装LED芯片的可靠性提升研究
4.1 引言
4.2 设计实验
4.2.1实验样品
4.2.2实验仪器
4.2.3实验方案
4.3 实验结果与分析
4.3.1光电参数测试
4.3.2可靠性测试
4.4 本章小结
第五章 红光正装LED芯片的可靠性提升研究
5.1 引言
5.2 设计实验
5.2.1实验样品
5.2.2实验仪器
5.2.3实验方案
5.3 实验结果与分析
5.3.1光电参数测试
5.3.2 可靠性测试
5.4 本章小结
第六章 总结与展望
6.1 总结
6.2 展望
参考文献
发表论文和参加科研情况说明
致谢
天津工业大学;