摘要
ABSTRACT
第一章 绪论
1.1 课题背景
1.2 课题研究的目的及意义
1.3 课题研究的主要内容
第二章 铜丝工艺的特点及参数优化
2.1 铜丝键合的发展
2.2 铜丝材料的特点
2.3 铜丝球焊工艺及机理
2.3.1 铜丝球焊设备的组成
2.3.2 球焊工艺的构成
2.3.3 超声焊接的机理
2.4 铜丝键合工艺的步骤
2.5 铜丝工艺的烧球
2.5.1 铜丝的FAB
2.5.2 电流对铜丝FAB 的影响
2.5.3 保护气体流量的关系
2.6 铜丝工艺的温度
2.7 球焊键合过程的机理分析
第三章 铜丝工艺的失效模式和失效机理
3.1 键合点检验方法
3.1.1 外观检验
3.1.2 键合拉力检验
3.1.3 键合剪切力检验
3.2 失效模式分析
3.2.1 虚焊失效模式
3.2.2 弹坑失效模式
3.2.3 铜丝断裂失效模式
3.2.4 打火失球分析
3.3 熔断电流分析
3.3.1 熔断电流的计算
3.3.2 熔断电流的软件仿真
第四章 芯片设计和制造工艺与铜丝可靠性的关系
4.1 芯片的结构和制造
4.2 键合区铝层的分析
4.3 键合铝层表面状态的分析
4.4 铝层下介质材料的分析
4.5 SIPOS 工艺和SiOxNy 工艺分析
4.6 发射极二极管的版图分析
4.6.1 二极管的作用介绍
4.6.2 版图改善分析
第五章 铜丝与铝层界面可靠性分析
5.1 键合点的可靠性问题
5.2 金-铝和铜-铝的金属化合物比较
5.3 金属间化合物生长速度分析
5.4 老化过程可靠性的对比
第六章 结论
致谢
参考文献