声明
1 绪论
1.1 电子封装技术概论
1.1.1 电子封装技术简介
1.1.2 电子封装技术发展趋势
1.1.3 无铅焊料研究进展
1.1.4 常用无铅焊料简介
1.2 无铅焊料电化学迁移研究现状
1.2.1 电化学迁移定义与分类
1.2.2 电化学迁移研究方法
1.2.3 电化学迁移行为机理
1.3 本课题研究内容与意义
2 试验材料与试验方法
2.1 样品制备
2.2 试验方法
2.2.1 水滴实验
2.2.2 电化学腐蚀试验
2.2.3 试样观测与分析方法
3 Sn基无铅焊料电化学迁移现象与特征
3.1 电化学迁移过程原位观察
3.1.1 阴极电化学迁移产物的原位观察
3.1.2 阳极附近沉淀物原位观察
3.2 Sn基无铅焊料电化学迁移机制探讨
3.2.1 电化学迁移中阴、阳极反应
3.2.2 金属沉积物形成化学过程
3.2.3 沉淀形成化学过程
3.3 Sn基无铅焊料电化学迁移难易性分析
3.3.1 电化学迁移中金属沉积物微观形态
3.3.2 电化学迁移产物成分分析
3.3.3 钎料化学成分对电极耐蚀性影响
3.4 本章小结
4 电化学迁移影响因素研究
4.1 电压、间距对电化学迁移行为影响研究
4.1.1 电压对电化学迁移行为影响研究
4.1.2 间距对电化学迁移行为影响研究
4.1.3 电压、间距组合条件对短路时间影响的三维图形
4.2 NaCl溶液浓度对电化学迁移行为影响研究
4.2.1 不同NaCl溶液浓度下纯Sn电化学迁移产物演变规律
4.2.2 不同NaCl溶液浓度下电极附近pH分布
4.2.3 NaCl 溶液浓度对电化学迁移短路时间影响
4.3 本章小结
结论
参 考 文 献
攻读硕士学位期间发表学术论文情况
致谢
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