声明
1 绪论
1.1 集成电路的发展与摩尔定律
1.2 MOS器件等比缩小面临的挑战
1.3 Ge基MOSFET的优势及存在的问题
1.4 Ge MOS器件界面研究进展
1.5 本论文主要研究工作及内容安排
2 Ge MOS器件制备工艺及测试表征方法
2.1 Ge MOS器件的制备工艺
2.2 器件电学特性测试与参数提取
2.3 栅介质薄膜及MOS界面表征方法
2.4 本章小结
3 稀土锗酸盐形成及其对Ge MOS界面改善研究
3.1 引言
3.2 La2O3和Y2O3 Ge MOS界面及氮化研究
3.3 LaON界面钝化层对HfO2/Ge界面的改善作用
3.4 本章小结
4 基于LaON的双界面钝化层研究
4.1 引言
4.2 YON/LaON双界面钝化层研究
4.3 TaON/LaON双界面钝化层研究
4.4 本章小结
5 HfO2高k层改性对LaON界面钝化层影响的研究
5.1 引言
5.2 N和Ta掺入HfO2高k层对界面质量的影响
5.3 F等离子体处理HfO2高k层对界面质量的影响
5.4 本章小结
6 新型LaTaON高k栅介质研究
6.1 引言
6.2 实验工艺与样品制备
6.3 实验结果与分析讨论
6.4 本章小结
7 总结与展望
7.1 工作总结与创新点
7.2 工作展望
致谢
参考文献
附录 攻读博士学位期间发表的论文