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声明
第1章 前言
1.1 引言
1.2 CMP技术在我国的发展
1.3 化学机械抛光技术(CMP)
1.4 铜的化学机械抛光的抛光液分析
1.5 影响抛光液的物理因素
1.6 过程参数速度和压力对CMP的影响
1.7 Cu-CMP抛光液的表征技术
1.8 本论文研究背景、选题意义,研究思路以及主要工作
参考文献
第2章 具有核-壳结构的纳米研磨粒子的制备以及表征
2.1 引言
2.2 实验部分
2.3 结果与讨论
2.4 结论
参考文献
第3章 抑制剂BTA和络合剂甘氨酸在水溶液中的相互作用
3.1 引言
3.2 实验部分
3.3 结果与讨论
3.5 结论
参考文献
第4章 用动力学核磁共振方法测定抛光液中各组分之间的相互作用
4.1 引言
4.2 实验部分
4.3 结果与讨论
4.4 结论
参考文献
第5章 用CMP的方式研究含有纳米研磨粒子的抛光液
5.1 引言
5.2 实验部分
5.3 结果与讨论
5.4 结论
参考文献
第6章 总结与展望
6.1 总结
6.2 展望
致谢
论文发表情况