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低技术节点铜布线用铜膜碱性抛光液

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摘要

本发明公开了一种低技术节点铜布线用铜膜碱性抛光液，由下述组分，按重量百分比计，SiO

1. 低技术节点铜布线用铜膜碱性抛光液 [P] . 中国专利： CN110983340A . 2020-04-10
2. 碱性抛光液在低压力下提高GLSI铜布线铜膜去除速率的应用 [P] . 中国专利： CN105506632A . 2016-04-20
3. METHOD FOR MANUFACTURING FLEXIBLE COPPER WIRING BOARD AND FLEXIBLE COPPER-CLAD LAYERED BOARD WITH SUPPORT FILM USED IN SAID COPPER WIRING BOARD [P] . 韩国专利： KR20170049464A . 2017-05-10

机译：用于在所述通用铜布线板上使用的制造具有支撑膜的挠性铜布线板和挠性铜覆层板的方法
4. COPPER DIFFUSION-PREVENTING BARRIER FILM, FORMATION METHOD OF THE SAME, FORMATION METHOD OF SEED LAYER FOR DAMASCENE COPPER WIRING, AND SEMICONDUCTOR WAFER HAVING THE DAMASCENE COPPER WIRING [P] . 日本专利： JP2009147195A . 2009-07-02

机译：防止铜扩散的阻挡膜，相同的形成方法，用于Damascene铜布线的种子层的形成方法以及具有Damascene铜布线的半导体晶片
5. PROCESS FOR PRODUCING COPPER WIRING POLYIMIDE FILM, AND COPPER WIRING POLYIMIDE FILM [P] . 韩国专利： KR20090004961A . 2009-01-12

机译：铜布线用聚酰亚胺膜的制造方法以及铜布线用聚酰亚胺膜的制造方法