充压法氦质谱检漏的器件漏率双值求解和粗、细检漏的可靠衔接

摘要

随着微电子技术的发展，电子产品的集成度日益增大，速度越来越快，功率增大，I／0数逐渐增多，对封装提出了更高的要求，封装的密性性直接影响了IC芯片制造的合格和可靠，直接影响微电子器件的高频性能、热性能、可靠性和成本。氦质谱析漏是电子界较常用的无损检漏方法。但是其双值特性对捡漏结果的影响，一直以来没有得到很好解决。 为了能正确的进行电子元器件的密封性筛选试验工作，并能解决实验工作中遇到的问题，预测密封性筛选在元器件可靠性上所能达到的效果，掌握电子元器件封装中漏孔的特性，以及他们漏率的统计分布规律是很重要的。 本文证明国内外至今通用的充压法氦析分子流计算公式存在着“双值特性”，即器件每个测量漏率对应于两个不通大小的实际漏率，通过计算机编程求解或查表计算求出两个实际漏率。将研究结果用于微电子器件的氦析中，可较好的解决粗，细析漏的可靠衔接。

目录

文摘

英文文摘

苏州大学学位论文独创性声明及使用授权的声明

第一章绪论

第二章充压法氦质谱检漏的基础知识

第三章充压法检漏的基本工艺及设备、仪器

第四章充压法氦质谱检漏的漏率双值求解和粗、细检漏的衔接

第五章需要进一步讨论的问题及结论与创新

附录

主要参考文献

攻读硕士学位期间发表的论文

致谢