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摘要
第1章 绪论
1.1 引言
1.2 集成电路制造光刻工艺简介
1.2.1 光刻工艺流程
1.2.2 现状和发展趋势
1.3 光学邻近效应
1.4 分辨率增强技术
1.4.1 光学邻近校正
1.4.2 次分辨率辅助图形
1.4.3 浸没式光刻
1.4.4 离轴照明
1.4.5 其他分辨率增强技术
1.5 可制造性设计
1.6 论文的研究内容、创新点和结构
1.7 本章小结
第2章 光学邻近校正技术和热点管理技术
2.1 引言
2.2 光学邻近校正技术
2.2.1 光刻成像建模
2.2.2 基于规则的光学邻近校正技术
2.2.3 基于模型的光学邻近校正技术
2.2.4 其他光学邻近校正技术
2.3 热点检测与管理技术
2.3.1 基于机器学习的热点检测
2.3.2 基于可制造模型的热点检测
2.3.3 基于模式识别的热点管理
2.4 本章小结
第3章 稀疏矩阵式光学邻近校正算法
3.1 引言
3.2 光强敏感区域
3.3 二分法求取光强敏感区域
3.4 应用光强敏感区域稀疏化雅可比矩阵
3.5 实验结果和比较
3.6 本章小结
第4章 校正目标导向的光学邻近校正
4.1 引言
4.2 一种适用于图像传感器像素阵列的光学邻近校正方法
4.2.1 图像传感器及其像素阵列
4.2.2 像素阵列的层次化光学邻近校正
4.2.3 像素阵列的对称化光学邻近校正
4.2.4 实验结果和比较
4.3 适用于间隙分布优化后的一维版图的快速光学邻近校正方法
4.3.1 一维栅格化设计规则
4.3.2 一维版图的间隙分布对光刻友好性的影响
4.3.3 线端间隙分布的优化
4.3.4 线端间隙分布优化后一维版图的快速光学邻近校正
4.3.5 实验结果和比较
4.4 本章小结
第5章 基于晶圆检查和设计版图模式识别的热点管理
5.1 引言
5.2 基于晶圆检查和设计版图模式识别的热点管理流程
5.2.1 晶圆缺陷检查
5.2.2 缺陷对应的热点版图提取
5.2.3 缺陷/热点过滤
5.2.4 缺陷/热点分类
5.2.5 缺陷/热点危险度排序
5.2.6 关键缺陷/热点确认
5.2.7 热点筛选和热点库建立
5.2.8 热点库应用
5.2.9 基于晶圆检查和设计版图模式识别的热点管理流程实例
5.3 基于高阶局部自相关和离散二维相关的热点分类
5.3.1 中心偏移条件下的热点相似度问题
5.3.2 离散二维相关与热点相似度
5.3.3 聚类算法
5.3.4 高阶局部自相关与特征提取
5.3.5 主成分分析与特征向量降维
5.3.6 降维后的热点特征向量距离
5.3.7 层次化热点分类
5.3.8 实验结果和比较
5.4 本章小结
第6章 总结和展望
6.1 论文总结
6.2 工作展望
参考文献
作者简历及在学期间取得的科研成果
致谢