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声明
1绪论
1.1引言
1.2物理气相沉积技术(PVD)
1.2.1物理气相沉积技术原理简介
1.2.2物理气相沉积技术的主要方法
1.2.3物理气相沉积技术的特点及应用
1.2.4物理气相沉积技术的新进展
1.3磁控溅射技术的发展及其原理
1.3.1溅射技术的发展
1.3.2磁控溅射技术的基本原理
1.3.3磁控溅射离子镀
1.3.4非平衡磁控溅射离子镀
1.4课题的研究目的、意义及内容
1.4.1课题目的和意义
1.4.2课题的研究内容
1.4.3技术路线
2实验设备和实验方法
2.1实验材料及试样前处理
2.1.1试样基材材料
2.1.2试样前处理
2.2镀膜设备
2.3磁控管的磁场组态
2.4镀膜过程
2.4.1镀膜中基材试样的放置
2.4.2镀膜工艺
2.5靶表面磁场分布的检测
2.6镀层性能和组织结构的检测
3磁场非平衡度及其对镀层性能的影响
3.1磁控溅射系统中的磁场非平衡度
3.2磁场非平衡度对靶电压的影响
3.3磁场非平衡度对镀层厚度的影响
3.3.1第一次实验磁场非平衡度对镀层厚度的影响
3.3.2第二次实验磁场非平衡度对镀层厚度的影响
3.3.3磁场非平衡度对镀层厚度均匀性的影响
3.4磁场非平衡度对镀层硬度的影响
3.5磁场非平衡度对镀层电阻率的影响
3.6本章小结
4磁场非平衡度对镀层组织结构的影响
4.1镀层的X射线衍射分析(XRD)
4.2磁场非平衡度对镀层晶粒度的影响
4.3磁场非平衡度对镀层表面形貌的影响
4.3.1表面扫描电子显微镜分析(SEM)
4.3.2原子力显微镜分析(AFM)
4.4磁场非平衡度对镀层截面形貌的影响
4.5本章小结
5磁场非平衡度对磁控溅射沉积过程影响的机理讨论
5.1低温等离子体物理概述
5.2磁控溅射系统中的气体放电
5.3带电粒子在电磁场中的运动
5.4实验中磁场非平衡度对镀层的影响机理
6结论
致谢
参考文献
攻读硕士学位期间发表的论文