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独创性(或创新性)声明及关于论文使用授权的说明
第一章绪论
1.1论文课题来源和意义
1.1.1论文课题来源
1.1.2论文课题研究的背景和意义
1.2论文目前研究的现状
1.2.1微电子封装技术的发展与演变
1.2.2论文目前研究的现状
1.3论文主要研究的内容
第二章传热学、力学理论基础
2.1传热学基本理论
2.1.1 Fourier定律
2.1.2传导基本微分方程
2.1.3基本边界条件
2.1.4对流换热边界层分析及边界层微分方程组
2.2热应力理论
2.2.1热应力中的变分原理
2.2.2弹性热应力问题
2.2.3弹塑性热应力
2.3本章小结
第三章微电子封装复合材料的疲劳理论
3.1机械疲劳基础与理论
3.1.1疲劳失效基础
3.1.2疲劳失效特征
3.1.3复合材料疲劳破坏准则
3.1.4疲劳S-N曲线
3.2复合材料的疲劳模型与寿命预测
3.2.1剩余强度衰减模型
3.2.2剩余刚度衰减模型
3.2.3疲劳模量衰减模型与寿命预测
3.3本章小结
第四章环氧模塑封装材料力学特性与实验
4.1概述
4.2环氧树脂封装材料的粘弹性本构关系模型
4.3环氧树脂封装材料的疲劳寿命预测模型
4.4环氧树脂封装材料实验与数据处理
4.4.1实验概述
4.4.2实验准备
4.4.3拉伸实验
4.4.4疲劳实验及寿命预测模型的确定
4.4.5环氧树脂封装材料失效机制
4.5本章小结
第五章底充胶封装材料的导热与膨胀性能
5.1概述
5.2微电子封装材料对导热的要求
5.2.1常用底充胶封装材料
5.2.2物质的导热机理
5.2.3环氧树脂基复合材料
5.2.4氮化铝陶瓷
5.2.5硅的化合物
5.2.6碳纤维填料
5.3复合材料导热系数模型与测试验证
5.3.1复合材料导热系数的基本方程
5.3.2复合材料的导热系数改进方程
5.3.3复合材料导热系数的经验模型
5.3.4纤维填料的导热系数模型
5.4高热导率纤维和颗粒共填充的聚合物基复合材料导热模型
5.5复合材料的热膨胀性能
5.6本章小结
第六章倒装焊技术及其热、力学可靠性研究
6.1倒装焊技术概述
6.2倒装焊技术的起源、特点与发展
6.2.1倒装焊技术的起源
6.2.2倒装焊技术的特点
6.2.3倒装焊技术的发展
6.3衬底(基板)材料与底充胶工艺
6.4倒装焊可靠性研究热点
6.4.1焊点的可靠性
6.4.2底充胶材料、工艺和可靠性
6.4.3倒装焊的有限元模拟
6.5影响倒装焊芯片的可靠性因素探讨
6.6本章小结
第七章倒装焊SnPb焊点的可靠性寿命预测
7.1 SnPb焊点材料模式
7.2填料的粘弹性本构关系
7.3 SnPb焊点寿命预测模型题
7.4焊点疲劳可靠性的数值模拟
7.4.1芯片的有限元模型
7.4.2数值模拟结果与讨论
7.5本章小结
第八章环氧树脂封装BGA应力分析及封装材料疲劳寿命
8.1阵列封装BGA封装器件概述
8.2环氧树脂封装BGA有限元仿真
8.2.1环氧树脂封装BGA的结构
8.2.2环氧树脂封装BGA几何尺寸及有限元网格化分
8.2.3环氧树脂封装材料特性
8.2.4封装组装工艺及热循环加载
8.3仿真结果分析
8.3.1芯片键合分析
8.3.2加工再流分析
8.3.3热循环时环氧树脂封装材料疲劳寿命的预测
8.4本章小节
第九章湿热对IC封装材料的性能影响及其分析
9.1材料与试样的制备
9.2吸湿实验
9.2.1试样的恒温吸湿
9.2.2吸湿量与填料的关系
9.3蠕变实验
9.4 DMA热膨胀与湿度膨胀系数的测定
9.4.1 EPN1180热膨胀系数(CTE)的测试
9.4.2恒温湿度阶梯扫描实验测定湿度膨胀系数(CME)
9.4.3湿度变化引起的膨胀
9.5湿热对剪切测试的影响
9.5.1剪切实验
9.5.2干、湿试样的剪切主曲线比较
9.6本章小结
第十章结果讨论与创新
致谢
参考文献
研究成果