基于微电子封装工艺的湿/湿差动压力感测器设计

摘要

本发明涉及基于微电子封装工艺的湿/湿差动压力感测器设计。带孔的顶帽可以被附着到带有压力感测膜片的MEMS-配置的压力感测管芯的顶面，从而使得被感测的介质与压力感测膜片的顶面相接触。用于应力释放的带孔的可选约束物能够附着到压力感测管芯的背面。粘合剂和/或弹性密封和/或焊料能够用于密封压力感测管芯，从而使得被感测的介质能够与压力感测膜片的两侧都接触，而不会接触线接合和其它金属化表面。MEMS-配置的压力感测管芯也可以采用标准管芯附着材料接合到基板。这样的微电子封装工艺会产生高性能和节省成本的解决方案，从而提供湿-湿压力感测能力。