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第一章绪论
1.1研究背景
1.2铜互连技术的发展及存在的主要问题
1.3本文的研究内容
第二章铜互连工艺
2.1铜互连工艺流程
2.2铜的阻挡层材料
2.3铜的淀积工艺
2.4铜的平坦化工艺
2.5铜互连中的低K材料
第三章铜互连电迁移研究
3.1铜互连和铝互连的比较
3.1.1材料特性比较
3.1.2互连制造工艺比较
3.1.3互连结构的比较
3.2电迁移物理
3.2.1 电迁移中的离子流
3.2.2电迁移失效的物理参数
3.3影响铜互连电迁移的主要因素
第四章铜互连应力研究
4.1物理模型
4.2无限及半无限长互连线
4.3有限长互连线
4.4模拟结果及分析
第五章阻挡层对铜互连电迁移影响的研究
5.1阻挡层对电迁移的影响
5.2物理模型
5.3数值分析
5.3.1 DC偏置
5.3.2 DC脉冲偏置
5.4结论
第六章结束语
致谢
参考文献
研究成果
西安电子科技大学;