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声明
第一章绪论
1.1研究背景
1.2研究意义
1.3国内外研究现状
1.4本文主要工作与结构安排
第二章集成电路互连技术
2.1互连的分类及重要性
2.2Al互连的基本结构
2.3 Cu互连的基本结构
2.3.1 Cu互连
2.3.2 Cu/低k介质互连工艺
2.4本章小结
第三章互连线温度分析的基本理论和模型
3.1温度分析基本理论和方法
3.1.1能量守恒定律
3.1.2热传导方程
3.2简单的金属互连线温度模型
3.3考虑通孔效应的多层金属互连线热分析模型
3.3.1通孔效应
3.3.2模型的建立
3.4本章小结
第四章考虑通孔效应的多层金属互连线温度仿真
4.1互连线温度分布仿真
4.1.1单层互连线温度分析
4.1.2考虑通孔的多层互连线温度分析
4.2通孔效应对有效热传导系数的影响
4.3多层互连线各金属层上的温度分析
4.4本章小结
第五章基于SPICE的互连线热电模型分析
5.1基本模型
5.1.1热网络模型
5.1.2基于SPICE的热模型
5.2静态分析
5.2.1通孔间距对有效热传导系数的影响
5.2.2互连线间的热耦合
5.3瞬态分析
5.4虚拟通孔对互连的性能优化
5.5本章小结
第六章结束语
致谢
参考文献
研究成果