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马潇;
西安电子科技大学;
典型塑封球栅阵; 封装结构; 热分析; 疲劳寿命;
机译:带肋的封装几何形状可减少PBGA封装过程中的热翘曲和扫线
机译:盖基板粘合剂的尺寸对热增强倒装芯片PBGA封装中焊球可靠性的影响
机译:PBGA封装的高频引线键合,一种工艺优化方法
机译:PBGA封装的水分扩散和综合的热-湿蒸汽应力的建模与优化
机译:老化对PBGA封装焊点中相变的影响。
机译:封装在二氧化硅中:嗜热细菌黄杆菌嗜热杆菌WK1的基因组蛋白质组和生理学
机译:热增强FC-PBGA组件焊球可靠性研究
机译:CBGa / pBGa封装平面度和装配可靠性
机译:PBGA封装及其母基板和PBGA封装的实现方式对于PBGA封装的实现无效
机译:具有PBGA封装类型的印刷电路板,其封装区域和PBGA封装均采用相同的封装范围
机译:集成电路封装以及用于PBGA封装的方法,该PBGA封装具有多个交错的功率环段,用于功率连接至集成电路管芯
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