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葛增杰; 顾元宪; 靳永欣; 赵国忠;
大连理工大学,工业装备结构分析国家重点实验室,辽宁,大连,116024;
热弹性力学; 有限元; 焊点可靠性; 热循环; 热应力;
机译:带肋的封装几何形状可减少PBGA封装过程中的热翘曲和扫线
机译:盖基板粘合剂的尺寸对热增强倒装芯片PBGA封装中焊球可靠性的影响
机译:等离子体清洗工艺对集成电路封装倒装芯片PBGA基板润湿性的影响
机译:快速静态RAM 164引线FC-PBGA封装的热仿真和验证,并研究了通用CPU模块中的封装热性能
机译:老化对PBGA封装焊点中相变的影响。
机译:PDC钻头冠形优化设计的数值模拟研究
机译:高焓热等离子体流动ICP(电感耦合等离子体)炬的优化设计分析
机译:CBGa / pBGa封装平面度和装配可靠性
机译:PBGA封装及其母基板和PBGA封装的实现方式对于PBGA封装的实现无效
机译:具有PBGA封装类型的印刷电路板,其封装区域和PBGA封装均采用相同的封装范围
机译:集成电路封装以及用于PBGA封装的方法,该PBGA封装具有多个交错的功率环段,用于功率连接至集成电路管芯
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