符号说明
第一章 绪论
1.1 引言
1.2 电子封装概述
1.3 封装可靠性的研究进展
1.4 无铅焊点可靠性的研究进展
1.5 微纳米压入测试技术在材料力学性能测试中的应用
1.6 焊接材料本构关系的研究进展
1.7 焊接材料蠕变性能的研究进展
1.8 本文的主要工作内容
第二章 不同加载率下SAC305焊点界面化合物力学性能测试
2.1 引言
2.2 纳米压痕测试原理
2.3 实验样品制备
2.4 互连界面化合物的成份分析与确定
2.5 SAC305/Cu焊接所形成的四层材料压入结果与对比分析
2.6 不同加载率下焊点SAC305焊料的力学性能测试
2.7 不同加载率下焊点界面化合物的力学性能测试
2.8 本章小结
第三章 SAC305焊料及界面化合物的本构关系研究
3.1 引言
3.2 幂函数形式的塑性本构模型
3.3 代表性应变法
3.4 实验参数设定
3.5 SAC305焊料的幂函数本构关系研究
3.6 界面化合物与温度相关的本构关系
3.7 代表性应变理论值与修正值的幂函数本构关系对比
3.8 SAC305焊料及界面化合物的Johnson-Cook本构关系描述
3.9 本章小节
第四章 SAC305焊料与界面化合物的蠕变行为研究
4.1 纳米压痕测试蠕变理论
4.2 加载条件
4.3 不同加载率下SAC305焊料及界面化合物的蠕变行为研究
4.4 不同温度下SAC305焊料及界面化合物的蠕变行为研究
4.5 SAC305焊料与界面化合物的蠕变行为对比
4.6 本章小节
第五章 全文总结与工作展望
5.1 全文总结
5.2 工作展望
参考文献
致谢
攻读博士学位期间发表的论文
博士学位论文独创性说明