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苏州大学学位论文独创性声明及使用授权的声明
第一章绪论
1.1研究背景和意义
1.1.1微电子封装的功能及作用
1.1.2微电子制造和封装技术的发展
1.1.3微电子封装市场需求发展趋势
1.2本课题的研究意义及国内外研究动态
第二章热应力理论和有限元分析方法
2.1热应力理论概述
2.1.1热应力概述
2.1.2热弹性力学的基本方程
2.2有限元方法在工程中的应用
2.2.1求解弹性力学的数值方法
2.2.2有限元方法的基本步骤
2.3有限元软件介绍——ANSYS
2.3.1 ANSYS有限元分析的主要流程
2.3.2 ANSYS的优化设计
第三章一种叠层CSP产品封装工艺有限元模拟分析
3.1 FTA073封装结构介绍
3.2封装工艺流程
3.3封装工艺主要温度过程热应力有限元分析
3.3.1第一层芯片粘合剂烘烤固化工艺
3.3.2第二、三、四层芯片粘合剂烘烤固化工艺
3.3.3塑封剂固化工艺
3.3.4 Block有限元模型与Unit有限元模型计算结果差异分析
3.4本章小结
第四章封装结构优化设计
4.1正交试验设计的基本概念及方法
4.2针对FTA073产品的结构参数与应力关系的DOE
4.3正交试验设计的模拟计算结果分析
4.4封装结构优化设计
第五章结论
参考文献
致谢
攻读硕士学位期间发表的论文