Micro OLED叠层封装结构应力测试方法及Micro OLED叠层封装结构

摘要

本发明提供一种应用于Micro OLED技术领域的Micro OLED叠层封装结构应力测试方法，本发明还涉及一种Micro OLED叠层封装结构，所述的Micro OLED叠层封装结构应力测试方法，其特征在于：所述的Micro OLED叠层封装结构应力测试方法的测试步骤为：在硅片基底(7)上制备第一封装层(1)；在第一封装层(1)上制备第二封装层(2)；在第二封装层(2)上制备第三封装层(3)；在第三封装层(3)上制备可再生的应力发光材料涂层(4)，本发明所述的MicroOLED叠层封装结构应力测试方法，步骤简单，能够在不通过可靠性试验的条件下，实现检测叠层封装结构应力的目的，便于及时观测产品性能可靠性。