Micro-LED封装结构、Micro-LED显示器件以及电子设备

摘要

本实用新型公开了一种Micro‑LED封装结构、Micro‑LED显示器件以及电子设备，Micro‑LED封装结构，其特征在于，包括内部具有容纳腔的封装体和密封所述容纳腔的盖板，所述容纳腔用于容纳Micro‑LED结构，所述封装体的顶部设有UV胶层，所述盖板覆盖于所述封装体的顶部，且所述盖板通过所述UV胶层与所述封装体固定连接。本实用新型能够避免Micro‑LED结构底部焊点松脱或者虚焊，提高器件可靠性。