PCB薄CORE板翘的自动化改善技术研究

摘要

在PCB印制电路板生产过程中，部分内层CORE会在蚀刻后发生较为严重的板弯翘现象。这种现象在现场生产过程中，会导致板子不能在机台自动化作业，同时在机台内部传送过程中容易发生卡板或刮板。不仅造成产品良率的不稳定，而且严重降低生产效率。所以，需要在生产前对内层CORE进行板弯翘风险的提前识别并优化，以确保产品的品质稳定性和市场竞争力。
　　本文通过薄CORE各项数据以及实验的对比，找出导致板翘的真因——残铜率差异。对不同风险度的薄CORE进行分类，并在Genesis中对各铜箔层进行不同区域的分类填铜作业，通过减少薄CORE两面的残铜率差异来改善现场薄CORE蚀刻后的板弯现象。实验结果证明：利用本文的优化方法，通过对PCB板无铜区进行填铜，能够对板翘起到很大程度的改善。

目录

声明

第一章 绪 论

1.1 课题研究的背景

1.2 国内外研究现状调查

1.3 课题研究的意义以及应用前景

1.4 本文结构概述

第二章 改善薄CORE板弯的相关技术

2.1 Genesis系统介绍

2.1.1 Genesis初始资料的来源

2.1.2 Genesis初始资料的各层含义

2.1.3 Genesis操作步骤及其用途

2.2 Python语言介绍

2.2.1 Python 语言概述

第三章 改善薄CORE板弯的设计思路及功能实现

3.1 改善方向的确立

3.2 板翘特征的获取

3.3 论证板翘的影响特征

3.3.1 残铜率差异的分析

3.3.2 板外残铜差异的分析

3.3.3 CORE的结构差异分析

3.3.4 CORE的厚度差异分析

3.3.5 对称铜厚的差异分析

3.3.6 非对称铜厚的差异分析

3.4 改善薄CORE板弯的流程

3.5 优化系统的控制

3.6 优化系统的编译

3.7 程序模块的介绍

3.8 优化系统的操作

第四章 实验效果分析

4.1 验证优化策略系统的效果

4.2 生产料号批量优化的效果

第五章 实验结论

参考文献

致谢