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郑建勇;
东南大学;
存储卡类产品; 堆叠封装; 封装设计; 工序质量控制; 精密定位技术;
机译:通过对准的紫外线压印工艺制造的光学只读存储卡系统微透镜照明孔径阵列的设计
机译:堪称同类产品中密度最高的32 GB嵌入式存储卡
机译:借助系统互连优化的高效封装引脚排列规划,以实现封装板协同设计
机译:使用工艺仿真和实验法设计电子封装转移成型的并发工艺设计
机译:包装后巴氏灭菌工艺验证,以从即食肉类产品中消除李斯特菌。
机译:通过质量控制方法实现重组蛋白生产的细胞系和工艺开发
机译:商业MEMS工艺的晶圆级真空封装盘谐振器陀螺仪的设计与分析
机译:拟议污水限制的发展文件指南和肉类产品家禽部门的新来源性能标准和渲染工艺点源类别
机译:鞋类产品的顶部设计和具有此类顶部设计的鞋类产品
机译:半导体封装,包括该半导体封装的存储卡以及用于制造该存储卡的模具
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