包括柔性集成电路元件封装的存储卡系统，以及用来制造所述存储卡系统的方法

摘要

存储卡系统可以包括柔性集成电路装置封装、柔性上壳、柔性下壳、接线结构、各向异性导电膜，等等。柔性集成电路装置封装可以包含能够弯曲或者折叠的材料，并且包括具有用于电连接的连接焊盘的柔性集成电路装置。柔性上壳可以包含能够弯曲或者折叠的材料并且可以覆盖集成电路装置封装。柔性下壳可以包含能够弯曲或者折叠的材料并且柔性集成电路装置封装可以固定到柔性下壳。接线结构可以包含能够弯曲或者折叠的材料，还可以包括连接接线、连接插脚和过孔接线，连接接线布置在柔性上壳的内表面上，用来电连接柔性集成电路装置封装与外部装置，连接插脚布置在柔性上壳的外表面上，过孔接线穿过柔性上壳。各向异性导电膜可以布置在柔性集成电路装置封装与柔性上壳之间，用来电连接连接焊盘与连接接线。