退出
我的积分:
中文文献批量获取
外文文献批量获取
陈明祥;
华中科技大学;
微机电系统; 封装技术; 圆片键合; 感应加热; 局部加热; 微陀螺仪; 发光二极管;
机译:晶圆级MEMS封装的局部感应加热焊料键合
机译:基于MEMS的新型MEMS气室/加热样品架为现场反应研究提供了先进的成像功能
机译:MEMS封装上的激光加热引线键合
机译:MEMS封装的局部加热和键合技术。
机译:基于硅通孔的电容式MEMS传感器3D封装技术研究
机译:通过激光感应加热将工作范围扩展至基于MEMS的真空计的低压
机译:mEms封装局部加热的热电有限元分析
机译:用于研究铁磁工件的感应加热系统-使工件在放大器的输入和加热输出的线圈之间提供感应反馈
机译:具有封盖部件的MEMS封装具有不同的厚度,MEMS晶圆级封装以及制造包括封盖部件的MEMS封装的方法
机译:具有具有不同厚度的封盖构件的MEMS封装,具有相同厚度的MEMS封装,具有相同厚度的MEMS晶片级封装及其制造方法
抱歉,该期刊暂不可订阅,敬请期待!
目前支持订阅全部北京大学中文核心(2020)期刊目录。