SMT产线上BGA识别算法

摘要

中国的电子工业，特别是以表面安装技术(SMT)作为新一代的电子装联技术，己经浸透到各个行业，各个领域。随着电子产品体积越来越小，表面安装器件的应用也越来越广泛，在这种需求下，贴片机作为一种主要生产设备在电子制造中的重要性也日益突出。其中对SMD组件的辨识的最为重要的一点。而在各种组件中，BGA以其高成本性(是普通组件成本200倍)，高容量性(信息储存量巨大)，复杂性(主要指贴装后难以检测)等特点，使其成为最为重要的组件。SMD可定义为：凡是该电子零件可在机板上的单面或双面进行装配，并与板面的焊垫进行接合及电流的导通，由搭接电子组件接脚将焊锡填充其中。 因此我着重从SMT(表面组装技术)中贴片机(Placement)精度提高为切入点。以方法论集中研究贴片技术改进方法和解决方案，并在充分掌握各种处理工具和BGA传统算法的基础上，提出了在固定设计中采用的一些新的思路和方法。使其速度达到54.3msec。本文的解决方案从以下几个方面展开： 对于大量数据精度计算方法的研究及改进。其中包括MaximumDistance算法，数据统计法等不同精度算法及其优缺点。 对视觉辅助识别系统中研究包括：SMT技术与SMD元器件分析，组件识别算法和流程研究。以期系统的分析和研究出BOA识别过程中遇见的理论和实际问题，最终解决BGA识别相关的核心问题。

目录

文摘

英文文摘

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1 概述

2 贴片机介绍

3 基本影像处理技术

4 BGA组件影像处理过程

5 试验结果

6 总结与展望

致谢

参考文献